HOME > 作業用品 > 手作業工具 > 基板製作工具 > Ｔａｉｃａ ペ−スト状熱伝導ゲル
Ｔａｉｃａペ−スト状熱伝導ゲル
より詳しい商品情報及び別作仕様などのお問い合わせにつきましては、お手数ですがメーカー様又は出入りの業者様に直接お問い合わせ下さい。
| |
| メーカー名 | （株）タイカ |
|---|---|
| メーカーサイト | http://www.taica.co.jp/ |
| 品番 | DP-100 |
| メーカー希望 小売価格（税抜） |
オープン価格 |
| オレンジブック価格 |
税込： 12,167円 税抜： 11,588円 |
| 販売単位 | 1 個 |
| 小箱入り数 | 1 個 |
| 仕様 （注意） 値が「－」の場合 仕様条件に含まれません。 (例) ●項目名：－ |
●体積抵抗率(Ω・cm):5.9×10[[の13乗]] ●絶縁破壊強さ(kV/mm):5 ●使用温度範囲(℃):-40〜200 ●容量(cc):30 ●比重:2.8 ●硬度(ちょう度)(1/10mm、未混和):51 ●硬度(ちょう度)(1/10mm、未混和):51 ●熱伝導率:6.5W/m・K（自社測定法）、2.1W/m・K（熱線法） |
| 質量 | 95 ｇ |
| 特徴 |
●非常に柔らかい熱伝導ゲルです。 ●高い熱伝導率を達成し、放熱に優れた効果を発揮します。 ●優れた柔軟性と粘着性で凸凹面に密着し、接触面に空気層を作りません。 ●電気絶縁性および難燃性に優れています。 ●幅広い温度範囲で使用可能です。 ●分子を緩やかに架橋しているため、グリスやフェーズチェンジに見られる“たれ”や“気化”が起きにくい構造です。 |
| 用途 |
●パソコン内部（CPU、ボード等）の放熱。 ●パワートランジスタ、電源部品の放熱。 ●電子機器等発熱する半導体素子の放熱。 ●高密度半導体素子などの発熱体周辺のすき間。 ●ICなどの発熱体の上面、側面およびリード線。 ●シートの貼り付けが困難な発熱箇所。 ●熱伝導材の取り付けスペースに余裕がない箇所。 |
| 材質/仕上げ | ●シリコーンゲル、熱伝導性フィラー |
| 注意事項 |
●ご使用に関しましては事前テストを行い、該当用途への適正をご確認ください。 ●一般工業用途向けに開発されたものです。医療用インプラント製品には絶対に使用しないでください。 ●各種データは保証値ではありません。また記載内容は性能向上、仕様変更などのため予告なく変更する場合があります。 ●使用状況によりシリコーン原料に由来するオイル分がにじみ出ることがあります。 ●低分子シロキシサンを含有しています。 |
| 生産国 | 日本 |
| オレンジブック 掲載ページ |
2012-1-3271 |
