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オレンジブック掲載ページ（2025年度版3冊目P.1182）
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プロツールの基礎知識ココミテVol3

お知らせ

Ｔａｉｃａ　ペ－スト状熱伝導ゲル　ＤＰシリーズ　ＤＰ－１００　６．５Ｗ／ｍＫ　 Thermal Conductive GEL

（株）タイカ技術相談窓口:03-6367-6623

オレンジブック価格(税抜) ￥ 12,700

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品番DP-100
発注コード434-8559
JAN4571191312532
発注単位1個
入数-

2種類の商品があります

特長

非常に柔らかい熱伝導ゲルです。
高い熱伝導率を達成し、放熱に優れた効果を発揮します。
優れた柔軟性と粘着性で凸凹面に密着し、接触面に空気層を作りません。
電気絶縁性および難燃性に優れています。
幅広い温度範囲で使用可能です。
分子を緩やかに架橋しているため、「たれ」や「気化」が起きにくい構造です。

用途

パソコン内部（CPU、ボードなど）の放熱。
パワートランジスタ、電源部品の放熱。
電子機器など発熱する半導体素子の放熱。
高密度半導体素子などの発熱体周辺のすき間。
ICなどの発熱体の上面、側面およびリード線。
シートの貼り付けが困難な発熱箇所。
熱伝導材の取り付けスペースに余裕がない箇所。

注意

ご使用に関しましては事前テストを行い、該当用途への適正をご確認ください。
一般工業用途向けに開発されたものです。医療用インプラント製品には絶対に使用しないでください。
各種データは保証値ではありません。また記載内容は性能向上、仕様変更などのため予告なく変更する場合があります。
使用状況によりシリコーン原料に由来するオイル分がにじみ出ることがあります。
低分子シロキサンを含有しています。

商品スペック

仕様・規格	熱伝導率：6.5W/mK(ASTM D5470)、2.1W/mK(熱線法) 体積抵抗率(Ω・m)：4.2×10（の１０乗）(ASTM D257) 粘度(PaS)：3090(ISO 3219) 絶縁破壊強さ(kV/mil)：2.8(ASTM D149) 比重：130(ASTN D792) 体積抵抗率(Ω・cm)：4.2×10[[の10乗]] 絶縁破壊強さ(kV/mm)：2.8(ASTM D149) 熱伝導率(W/mK)：2.1(ASTM D5470) 使用温度範囲(℃)：-40～200 比重：2.8(ASTN D792) 硬度(ちょう度)(1/10mm、未混和)：51 容量(cc)：30 粘度(Pa・s)：3090(ISO 3219) 絶縁破壊強さ(V/mil)：130(ASTM D149) 粘度(PaS)：3090（ISO 3219）サイズ(CC)：30
材質	主原料：シリコーン
質量・質量単位	84ｇ
使用条件	-
セット内容・付属品	-
生産国	非公開
小箱入数	1個
大箱入数 help 大箱入数とは、小箱に収納した状態で、大箱に箱詰めしている数量です。	-
修理	-
環境	-
規格	ISO RoHS2

商品アイコンについて