千住金属 ハコ＿ＳＥＮ Ｆ３ Ｍ７０５ ２．０ Ｄ５００Ｇ＿１８１７１１ Lead Free Resin Flux cored Solder
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- 品番L_SEN F3 M705 2.0
- 発注コード350-7839
- 発注単位10巻
- 入数-
特長
- はんだとフラックスの飛散を大幅に低減したはんだになります。
用途
- 精密電気・電子機器の配線・接続に。
注意
- 本製品は、輸出対応を行っておりません。
- 個人宅への出荷対応はできません。
商品スペック
| 仕様・規格 |
融点：217～220℃ |
|---|---|
| 材質 |
合金組成（すず：96.5%、銀：3.0%、銅：0.5%） |
| 質量・質量単位 |
1ｋｇ |
| 使用条件 |
- |
| セット内容・付属品 |
- |
| 生産国 |
日本 |
| 小箱入数 | 1巻 |
| 大箱入数
help
大箱入数とは、小箱に収納した状態で、大箱に箱詰めしている数量です。 |
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| 修理 |
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| 環境 |
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| 規格 |
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千住金属 ハコ＿ＳＥＮ Ｆ３ Ｍ７０５ ２．０ Ｄ５００Ｇ＿１８１７１１
- 品番
- L_SEN F3 M705 2.0
千住金属 ハコ＿ＳＥＮ Ｆ３ Ｍ７０５ ２．０ Ｄ５００Ｇ＿１８１７１１
- 品番
- L_SEN F3 M705 2.0
千住金属 ハコ＿ＳＥＮ Ｆ３ Ｍ７０５ ２．０ Ｄ５００Ｇ＿１８１７１１
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