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ＳＨＩＢＵＹＡ　ダイヤモンドブレードＳＡＷＴＥＱ　Ｌａｓｅｒ　１４インチ　 Diamond Blade Sawteq Laser

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仕様・規格	セグメントタイプ外径(mm)：356 刃厚(mm)：3.2 穴径(mm)：27 チップ高さ(mm)：7.5 最高使用回転数(rpm)：4300 最高使用回転数(min⁻¹)：4300 厚さ(mm)：2.3
材質	刃部：ダイヤモンドセグメント台金部：スチール
質量・質量単位	1.96ｋｇ
使用条件	-
セット内容・付属品	-
生産国	日本
小箱入数	1枚
大箱入数 help 大箱入数とは、小箱に収納した状態で、大箱に箱詰めしている数量です。	-
修理	-
環境	-
規格	-

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